產品簡介：

本項目為(wei) SMD元器(qi)(qi)(qi)件剝離力(li)(li)測試設(she)備(bei) ，該設(she)備(bei)用于測試PCB上(shang)SMD器(qi)(qi)(qi)件的(de)附著(zhu)力(li)(li)，試用于壓(ya)敏膠(jiao)粘帶(dai)(dai)(dai)（（如透明膠(jiao)帶(dai)(dai)(dai)、雙面膠(jiao)帶(dai)(dai)(dai)、電工膠(jiao)帶(dai)(dai)(dai)等(deng)））剝離強度(du)的(de)測試方法(fa)，通(tong)過(guo)膠(jiao)帶(dai)(dai)(dai)的(de)粘性來判斷器(qi)(qi)(qi)件的(de)附著(zhu)力(li)(li)情況。作業方式為(wei)人工放(fang)置好PCB板及膠(jiao)帶(dai)(dai)(dai)后(hou)，通(tong)過(guo)設(she)定壓(ya)力(li)(li)，將膠(jiao)帶(dai)(dai)(dai)與PCB板上(shang)的(de)器(qi)(qi)(qi)件壓(ya)合，以(yi)設(she)定的(de)壓(ya)力(li)(li)來回滾動壓(ya)緊(jin)，壓(ya)緊(jin)后(hou)設(she)備(bei)進(jin)行(xing)自動撕(si)(si)膠(jiao)帶(dai)(dai)(dai)，撕(si)(si)膠(jiao)帶(dai)(dai)(dai)過(guo)程中，撕(si)(si)扯拉力(li)(li)通(tong)過(guo)力(li)(li)傳感器(qi)(qi)(qi)，實時反饋(kui)至力(li)(li)顯示(shi)儀器(qi)(qi)(qi)；滾輪壓(ya)力(li)(li)、滾壓(ya)次(ci)數、撕(si)(si)膜(mo)速度(du)，均可在(zai)界面上(shang)設(she)置。

參數指標：

測試原理:

將(jiang)膠粘(zhan)帶粘(zhan)貼在標(biao)準試驗板上，以恒定速度（300 mm/min）剝離(li)，記錄剝離(li)過程 中的力值曲(qu)線，計算平均剝離(li)力。

適用范圍：

適用(yong)于各類壓敏(min)膠粘帶在常(chang)溫(wen)下 180°剝離強度 的測定（也可(ke)用(yong)于其他角(jiao)度，但 180°最常(chang)用(yong)）。

售后質保：

1.設備(bei)整機質(zhi)(zhi)保一(yi)年。質(zhi)(zhi)保期內(nei)提(ti)(ti)供免費維(wei)修服(fu)務（自(zi)然災害(hai)等(deng)人力(li)不可抗拒因素及人為(wei)損壞除(chu)外）；質(zhi)(zhi)保期滿后提(ti)(ti)供延保服(fu)務，上門維(wei)護(hu)等(deng)。

2.日常維護(hu)在日常運行過程(cheng)中，根(gen)據說明書定期(qi)清理維護(hu)即可。

SMD元器件剝離力測試機.pdf